LED封裝物料培訓教材(PPT 61頁)
LED封裝物料培訓教材(PPT 61頁)內容簡介
一,LED基本概念介紹;
二,LED封裝所用物料明細;
三,分別對各種物料進行分析介紹。
LED封裝物料
目錄
一,LED基本概念
二,LED封裝所用物料
1.基板
食人魚支架
SMD
3,芯片
芯片的儲存條件
4.膠水
矽膠主要技術參數
環氧樹脂主要技術參數
圍壩膠主要技術參數
銀膠主要技術參數
矽膠在使用過程中出現的常見問題
固晶膠
判斷固晶膠好壞的主要參數
固晶膠使用注意事項:
5,熒光粉
按能源之星標準之標準色溫和公差
熒光粉中參數D50是什麼意思
熒光粉配色小結
..............................
二,LED封裝所用物料明細;
三,分別對各種物料進行分析介紹。
LED封裝物料
目錄
一,LED基本概念
二,LED封裝所用物料
1.基板
食人魚支架
SMD
3,芯片
芯片的儲存條件
4.膠水
矽膠主要技術參數
環氧樹脂主要技術參數
圍壩膠主要技術參數
銀膠主要技術參數
矽膠在使用過程中出現的常見問題
固晶膠
判斷固晶膠好壞的主要參數
固晶膠使用注意事項:
5,熒光粉
按能源之星標準之標準色溫和公差
熒光粉中參數D50是什麼意思
熒光粉配色小結
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