無鉛生產物料管理課件(PPT 71頁)

1．無鉛元器件的評估
2．無鉛PCB的評估
3．無鉛焊膏的選擇與評估
來料檢測主要項目
元器件質量控製
(a)盡量定點采購——要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；
(b)如果分散采購，要建立入廠檢驗製度，抽測以下項目：
電性能、外觀（共麵性、標識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。
(c)防靜電措施。
(d)注意防潮保存。
(e)元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理製度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓、庫房條件能保證元器件的質量不至於受損。
a目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表麵是否氧化、有無汙染物。
b元器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要求相符。
cSOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共麵性應小於0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。
d要求清洗的產品，清洗後元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。
可焊性、耐焊性測試方法
無鉛波峰焊元件可焊性試驗
無鉛回流焊元件可焊性試驗
無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗
無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗
目前應用最多的PCB材料FR-4耐高溫極限240℃
無鉛工藝對PCB的要求
無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度Ｔg。
要求低熱膨脹係數CTE。
(徑向、緯向尺寸變化）穩定性好。
要求高的PCB分解溫度Ｔd。
高耐熱性：T288（耐288℃的高溫剝離強度，不分層）
PCB吸水率小（PCB吸潮也會造成焊接缺陷）
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