半導體製造工藝基礎教材(PPT 39頁)

（1）高分辨率
（2）高靈敏度
（3）精密的套刻對準
（4）大尺寸矽片上的加工
（5）低缺陷
1.高分辨率
隨著集成電路的集成度提高，加工的線條越來越細，對分辨率的要求也越來越高。
通常以每毫米內能刻蝕出可分辨的最多線條數目來表示。
2.高靈敏度
靈敏度是指光刻膠感光的速度。為了提高產量,要求光刻周期越短越好，這就要求曝光時間越短越好，也就要求高靈敏度。
4.大尺寸矽片的加工
提高了經濟效益
但是要在大麵積的晶圓上實現均勻的膠膜塗覆，均勻感光，均勻顯影，比較困難
高溫會引起晶圓的形變，需要對周圍環境的溫度控製要求十分嚴格，否則會影響光刻質量
光學圖形曝光－潔淨室
光刻機
正性光刻膠受光或紫外線照射後感光的部分發生光分解反應，可溶於顯影液，未感光的部分顯影後仍然留在晶圓的表麵
負性光刻膠的未感光部分溶於顯影液中，而感光部分顯影後仍然留在基片表麵。

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