半導體封裝製程與設備材料知識簡介(PPT 72頁)

半導體封裝製程概述
半 導 體 製 程
封 裝 型 式 (PACKAGE)
封 裝 型 式
Assembly Main Process
常用術語介紹
工藝對TAPE麥拉的要求：
工藝對麥拉的要求：
晶 圓 切 割 (Dicing)
Main Sections Introduction
A Few Concepts
上片 (Die Bond)
Substrate
Substrate Basic Information
焊線(Wire Bond)
Capillary
Gold Wire
Ball Size & Ball Thickness
Loop Height
Wire Pull
Ball Shear
塑封 (Molding)
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