半導體製造工藝課件(PPT 98頁)
半導體製造工藝課件(PPT 98頁)內容簡介
半導體製造工藝
圖形轉換:光刻
光刻
圖形轉換:刻蝕技術
幹法刻蝕
雜質摻雜
擴 散
離子注入
退 火
氧化工藝
氧化矽層的主要作用
SiO2的製備方法
化學汽相澱積(CVD)
物理氣相澱積(PVD)
半導體工藝
20世紀60年代的典型工藝
20世紀70年代的典型工藝
20世紀80年代的典型工藝
N-well CMOS 工藝
課程設計作業一
雙極集成電路製造工藝
隔離技術
接觸與互連
半導體工藝小結
..............................
圖形轉換:光刻
光刻
圖形轉換:刻蝕技術
幹法刻蝕
雜質摻雜
擴 散
離子注入
退 火
氧化工藝
氧化矽層的主要作用
SiO2的製備方法
化學汽相澱積(CVD)
物理氣相澱積(PVD)
半導體工藝
20世紀60年代的典型工藝
20世紀70年代的典型工藝
20世紀80年代的典型工藝
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雙極集成電路製造工藝
隔離技術
接觸與互連
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