矽片生產工藝流程及注意要點(DOC 52頁)

圖1.2舉例說明了上述四個步驟：
圖1.3 預熱清洗、阻抗穩定和背封示意圖
圖1.3舉例說明了預熱清洗、抵抗穩定和背封的步驟。
圖1.4 粘片和拋光示意圖
圖1.5 檢查前清洗、外觀檢查、金屬離子去除清洗、擦片、激光檢查和包裝/貨運示意圖
圖1.6 翹曲度（Warp）和總厚度偏差（TTV）測量示意圖
圖1.7 總指示讀數（TIR）和焦平麵偏離（FPD）測量示意圖
圖2.1 粘棒示意圖
圖2.10倒角示意圖
圖2.11倒角磨輪沿矽片邊緣運動圖例
圖2.12倒角輪廓與疊在上麵的控製模板圖例
圖2.13未倒角邊緣的皇冠頂和倒角後的邊緣外延生長對比
圖2.1說明了碳板與晶棒的粘接。圖3.4背損傷 (a)鐵筆 (b)滾刷
圖3.5矽片中耗盡層的形成
圖3.6磷摻雜的矽中氧施主
圖3.7矽中施主氧的一種可能結構
圖3.8碳替代氧施主
圖3.9背封時的邊緣覆蓋及其最小限度
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