無鉛生產物料管理培訓教材(PPT 69頁)

一．元器件采購技術要求
1． 采購控製
（1）對采購過程的控製
（2）對采購產品實施檢驗、驗證、確保采購產品滿足規定的要求
二．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
來料檢測主要項目
1．無鉛元器件的評估
元器件質量控製
無鉛波峰焊元件可焊性試驗
無鉛回流焊元件可焊性試驗
無鉛波峰焊元件耐焊接熱試驗
無鉛回流焊元件耐焊接熱試驗
2．無鉛PCB的評估
無鉛工藝對PCB的要求
①無鉛工藝要求高玻璃化轉變溫度Ｔg
⑤PCB吸潮也會造成焊接缺陷
PCB加工質量檢測報告
PCB加工質量檢測報告（續）
3．無鉛焊膏的選擇與評估
無鉛焊膏的選擇與評估
錫膏認證測試內容
無鉛焊膏物理特性的評估項目
無鉛焊膏物理特性的評估項目（續）
三．表麵組裝元器件的運輸和存儲（國際電工委員會IEC標準）
四． SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
（1）SMD潮濕敏感等級
（2）濕敏元件管理措施
（3）濕敏元件去潮烘烤原則
（4）去潮處理注意事項
五．從有鉛向無鉛過度時期生產線管理
1．過渡的特殊階段的可靠性問題令人擔憂
2．必須考慮相容性(材料、工藝、設計)
（1）材料相容性
（b）焊料和元器件相容性（前向／後向）
（c）焊料和PCB焊盤塗鍍層相容性
（d）無鉛焊接溫度和PCB基板材料的相容性
（2）工藝相容性（再流焊、波峰焊和返修）
（3）設計相容性
3．元器件、PCB、工藝材料的識別
⑴ 備料
⑵ 標識和標簽
①無鉛標識
無鉛元器件的標識
Lead-Free Material（材料） Marking
無鉛PCB與PCBA的標識
②無鉛標簽
⑶ 識別
4．無鉛元器件編號方式
5．材料管理自動化
6．生產線設置驗證
7．可追溯性與材料清單
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