微組裝技術簡述及工藝流程及設備概述(PPT 40頁)

一.微組裝技術內涵及其與電子組裝技術的關係
1.內涵——微組裝技術（micropackgingtechnology）
是微電子組裝技術（microelectronicpackging
technology)的簡稱，是新一代高級的電子組裝技
術。它是通過微焊互連和微封裝工藝技術，將高
集成度的IC器件及其他元器件組裝在高密度多層
基板上，構成高密度、高可靠、高性能、多功能
的立體結構微電子產品的綜合性高技術，是一種
高級的混合微電子技術。
2.微組裝技術與電子組裝技術的關係
二。微組裝技術對整機發展的作用
三。微組裝技術的層次和關鍵技術.
1.微組裝技術的層次——整機係統的微組裝層次
大致可分為三個層次：
1）1級（芯片級）——係指通過陶瓷載體、TAB
和倒裝焊結構方式對單芯片進行封裝。
2）2級（組件級）——係指在各種多層基板上組
裝各種裸芯片、載體IC器件、倒裝焊器件以及
其他微型元器件，並加以適當的封裝和散熱
器，構成微電子組件（如MCM）。
2.關鍵技術——以下為不同微組裝層次的主要關鍵
技術：
2）組件級的主要關鍵技術——多層布線基板設計、
工藝、材料及檢測技術，倒裝芯片焊接、檢測
和清洗技術，細間距絲鍵合技術，芯片互連可
靠性評估和檢測技術，高導熱封裝的設計、工
藝、材料和密封技術，其他片式元器件的集成
技術。
3）印製板級的主要關鍵技術——電路分割設計
技術，大麵積多層印製電路板的設計、工藝、
材料、檢測技術以及結構設計、工藝技術以及
組件與母板的互連技術。
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