SMT工藝流程及各工位操作規範課件(PPT 95頁)

SMT工藝流程
SMT生產工藝總流程
SMT 各生產工藝流程
A. 絲印工序流程:
B. 貼片工序流程:
C. 焊接/固化工序流程:
D.全檢工序流程:
絲印工序操作規範:
A.排B麵板
B.錫漿攪拌
C.錫漿添加
D.印刷
E.擦鋼綱
F.洗鋼綱和刮刀
G.印刷不良PCB返工.
與絲印有關的工作指引
<<錫漿/膠水印刷>>
接上頁
<<錫漿/膠水絲印品質檢查基準>>
PD955PY黃膠資料
膠水板爐溫曲線
貼片工序操作規範
Feeder的裝料與拆卸
上站臺及下站臺
接料帶
在線核對物料
與貼片有關的工作指引
SMT對貼片機的要求
技巧與規則
工藝員的重要地位
焊接/固化工序操作規範
爐前Audit,放板過爐
爐後集板
爐溫測試
焊錫的簡介
1.焊錫的組成(Content)
2.焊錫的粘度(Viscosity)
3.焊錫的印刷特性(Print Ability)
4.鋼板的加工簡述(Musk)
5.焊錫與印刷機的關係(Printer)
溫度曲線(Profile)
Profile4區解析
1區---預熱區
2區---恆溫區
3區---回焊區
4區---冷卻區
全檢工序操作規範
爐後目檢
料架的擺放與運輸:
膠水板修理動作:
換零件,補件:
其它操作規範
手印錫漿
手貼零件
檢查,修正
收集,過爐
分板
測試
焊晶振
SMT元件偏移及焊點標準圖1
SMT元件偏移及焊點標準圖2
常見次品及分析改善
錯件
缺件
反向
多件
短路
假焊
偏移
少錫
浮高
溢膠,拖膠
多膠
立碑
燈壞
文字不清
破件
多錫
打翻
掉件
側立
錫珠
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