某電子有限公司PCB生產工藝培訓課件(PPT 57頁)

印製電路板簡介
原材料簡介
工藝流程介紹
各工序介紹
線路板分類
主要原材料介紹
主要生產工具
多層板加工流程
雙麵板加工流程
開料時工程注意事項(內部聯絡單)
刷板
內光成像工程注意事項
內光成像
內層DES
打靶位
棕化
層壓
層壓工程注意問題:
磨板邊衝定位孔
鑽孔
鑽孔工程應注意的問題
去毛刺
化學沉銅板鍍
PTH工程應注意事項
化學沉銅
板鍍
板鍍工程注意事項
擦板
外光成像
工程注意事項
圖形電鍍
外層蝕刻
外層蝕刻SES
阻焊字符
阻焊工程注意事項
噴錫
噴錫工程注意事項
外形
外形工程注意事項
電測試
終檢
OSP塗覆
各種表麵處理的厚度
包裝
PCB生產工藝流程
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