生產製作指示編寫指引培訓資料(doc 38頁)

內容摘要
1.0目的
確定編製MI的內容、要求和方法，規範MI的編製;保證客戶的各項要求已經全部得到落實,生產過程所需要的指引已經清晰;確保編製出的MI格式規範、內容全麵並且準確無誤,滿足客戶和生產的要求。
2.0範圍
適用於《生產製作指示》的編寫和審核
2.1定義：
MI是英文ManufacturingInstruction的縮寫，即生產製作指示；是工程設計人員根據客戶的要求和行業通用標準，結合本公司的具體情況策劃出產品的製作流程，以及各加工過程的要求和指引。
2.2名詞定義：
2.2.1過孔(viahole)：僅起導通作用的孔，連結過孔的一定是兩條或兩條以上且在不同層麵的線，過孔一般都蓋阻焊油墨。其孔徑大小一般在：0.10-0.80mm之間，在判斷≥0.50MM且阻焊開窗的孔是否為過孔時，要結合字符層及其線路連接屬性謹慎判斷。
2.2.2孔環(RING)：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。
2.2.3導線(走線):設定點連成的折線或直線稱為導線，導線主要起電氣連接和信號傳輸作用。
2.2.4焊盤（PAD）：印製導線的終點，用於器件焊接或線路與孔的連接；分為內層焊盤和外層焊盤,形狀有圓形、方形、橢圓形、圓矩形、淚滴形等；阻焊塗覆時可以開窗，也可以覆蓋油墨。
2.2.5線隙即線距。相鄰導線間的空間距離。
2.2.6補償和預大：為補償後續加工中蝕刻造成線路或焊盤寬度的減小，在工程處理時根據銅箔的厚度對客戶提供的線路圖形進行相應的預先放大，包含線路、焊盤、IC焊盤、大銅麵和蝕刻字等所有內容。
2.2.7銅皮(大銅麵)：都指較大麵積的銅麵（含網格），大銅一般起大地和區域性電源或散熱作用。
2.2.8成型線：指外型線、V-CUT線、印製板內的槽或孔的邊緣輪廓線。
2.2.9露線：指阻焊開窗時由於放大尺寸過大，或對位偏差造成與焊盤相鄰的導線或大銅麵不能被阻焊覆蓋的現象。

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