集成電路製造工藝及常用設備培訓課件(ppt 47頁)
集成電路製造工藝及常用設備培訓課件(ppt 47頁)內容簡介
主要內容
1. 高溫氧化工藝
3.2 熱氧化原理和方法
離子注入的優點
電流積分儀
離子注入的損傷和退火效應
注入離子的激活
離子注入後的熱退火
光學曝光的三種曝光方式
接觸式曝光
接近式曝光
投影式曝光
4.1 CVD法製作SiO2薄膜
Si3N4作為矽片高溫局部氧化的掩蔽層
不同材料的阻鈉能力
4.3 鋁布線的優缺點
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