集成電路前道工藝設備及市場分析培訓教材(PPT 81頁)

一、集成電路核心組件簡介
二、半導體前道工藝
三、半導體前道設備市場分析
四、機遇與挑戰
集成電路前道工藝、設備及市場分析
目錄
什麼是集成電路
電阻
電容
PN結晶體管
CMOS晶體管
清洗
光刻
光刻後
刻蝕
去膠
沉積柵極氧化層
柵極氧化層
多晶矽柵極沉積
刻蝕形成多晶矽柵極
離子注入
沉積氮化層
刻蝕出連接孔
沉積金屬線
表麵平坦化
晶圓
氧化
勻膠顯影
摻雜
沉積
CMP
檢測
技術革新帶來了成本的增加
半導體設備占主要支出比
清洗設備市場
清洗龍頭-迪恩士
清洗機國產情況-盛美半導體
清洗機國產情況-北方華創和至純科技
氧化/擴散設備
光刻機市場分析
2011-2017年度全球光刻機總銷售情況
ASML高端光刻機壟斷者
Nikon&Canon
上海微電子
刻蝕設備市場分析
刻蝕機市場份額變遷
全球刻蝕設備龍頭——LamResearch
中微半導體
北方華創
離子注入機市場分析
離子注入設備國產化進程
薄膜沉積設備市場
CVD設備市場
PVD市場
全球鍍膜設備巨頭—應用材料
PVD設備國產情況
CVD設備國產情況
CMP設備市場
CMP設備國產化情況
檢測設備市場
檢測設備市場需求空間巨大
科磊半導體：前道檢測一支獨秀
國內檢測設備現狀-路漫漫其修遠兮
國內廠商營收規模和研發投入與國外巨頭差距巨大
2017年全球十大IC設備廠
總結
機遇-市場需求在不斷增加
機遇-國家的投入在不斷增加
挑戰-半導體製造核心設備市場高度壟斷
公司在半導體領域
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