HDI板加工流程圖(PPT 65頁)

把基板裁成適用
之大小尺寸,以利
後製程加工
在基板上鑽孔,以方便後續加工(對位及檢修)
L3/L4內層線及圖樣之製作
用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性
表麵鍍銅,使L2/L5層能導通
作為L2/L5層與層導通之通道
使用補強材料以使上,下增層成為四層板

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