粘結劑和焊膏塗敷工藝技術(PPT 66頁)
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粘結劑和焊膏塗敷工藝技術(PPT 66頁)內容簡介
4.1 粘結劑塗敷工藝技術
4.1.1粘結劑塗敷方法與要求
1.分配器點塗原理 ：
2.點膠工藝參數：
3.分配器點塗特點：
4.分配器點塗技術方法：
5．點膠工藝重要事項：
Ⅱ針式轉印技術
1．針式轉印技術原理：
2．針式轉印技術特點：
Ⅲ絲網（模板）印刷技術
4．2 焊膏塗敷工藝技術
4 ．2．1焊膏塗敷方法
1．焊膏塗敷方法：
2．印刷塗敷原理與特點
SMT絲網印刷設備的選擇：
印刷設備：中型手動印刷台
印刷材料：免清洗焊膏
印刷材料：模板
4．2．2絲網印刷技術
1．絲網製板技術。
2．絲網印刷工藝
4．2．3模板漏印技術
1．模板漏印特點
模板印刷與絲網印刷的比較
2．模板設計
厚薄膜混合集成電路簡介
..............................
4.1.1粘結劑塗敷方法與要求
1.分配器點塗原理 ：
2.點膠工藝參數：
3.分配器點塗特點：
4.分配器點塗技術方法：
5．點膠工藝重要事項：
Ⅱ針式轉印技術
1．針式轉印技術原理：
2．針式轉印技術特點：
Ⅲ絲網（模板）印刷技術
4．2 焊膏塗敷工藝技術
4 ．2．1焊膏塗敷方法
1．焊膏塗敷方法：
2．印刷塗敷原理與特點
SMT絲網印刷設備的選擇：
印刷設備：中型手動印刷台
印刷材料：免清洗焊膏
印刷材料：模板
4．2．2絲網印刷技術
1．絲網製板技術。
2．絲網印刷工藝
4．2．3模板漏印技術
1．模板漏印特點
模板印刷與絲網印刷的比較
2．模板設計
厚薄膜混合集成電路簡介
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