電子行業表麵組裝技術術語(doc 15頁)

電子行業表麵組裝技術術語目錄：
1、主題內容與適用範圍
2、一般術語
3、元器件術語
4、工藝、設備及材料術語
5、檢驗及其他術語

電子行業表麵組裝技術術語內容簡介：
1主題內容與適用範圍
1.l主題內容
本標準規定了表麵組裝技術中常用術語，包括一般術語，元器件術語，工藝、設備及材料術語，檢驗及其他術語共四個部分。
1.2適用範圍
本標準適用於電子技術產品表麵組裝技術。
2一般術語
2.l表麵組裝元器件surface mounted components／surface mounted devices（SMC/SMD）
外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳製作在同一平麵內，並適用於表麵組裝的電子元器件。
同義詞：表麵安裝元器件；表麵貼裝元器件
注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術語的英文名稱相同。
2.2表麵組裝技術 surface mount technology（SMT）
無需對印製板①鑽插裝孔，直接將表麵組裝元器件貼、焊②到印製板表麵規定位置上的裝聯技術。

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